封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

近年来，中国大陆半导体产业快速发展，尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后，在政策和资金的支持下取得了长足的进步。在这一过程中，相对于设计和制造来说，作为半导体产业链其中一环的封测业更是取得显著成效。

在长电科技收购星科金朋(不包括其位于台湾地区的子公司)、通富微电收购AMD子公司后，中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区(日月光矽品已合组产业控股公司)、美国形成三强格局。为何中国大陆封测业能够快速取得突破呢?